券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的(de)快速发展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的(de)导热(rè)材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人(rén)在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋(qū)势。同(tóng)时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量也(yě)不(bù)断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的(de)能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心(xīn)单(dān)机(jī)柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理的要(山药粉多少钱一斤，铁棍山药粉多少钱一斤yào)求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业(yè)链主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电(diàn)池、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在(zài)终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司(sī)为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市(shì)公司为德(dé)邦(bāng)科(kē)山药粉多少钱一斤，铁棍山药粉多少钱一斤技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发优(yōu)势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

未经允许不得转载：腾众软件科技有限公司 山药粉多少钱一斤，铁棍山药粉多少钱一斤